玻璃激光钻孔设备

1.绿光钻孔崩边在80-100微米，精度高，效果好，对产品厚度没有要求，可以钻孔玻璃、石英、K9等。

2.光纤钻孔崩边在300微米左右，设备简单，速度极快，应用场景广泛。

玻璃激光切割裂片一体设备

1.本机采用高性能皮秒激光器+CO2裂片，激光光束质量好，切割崩边小于10um，产品一致性高，直接成型，无需二次加工。

2.切割速度快，材料利用率高

3.激光加工无应力产生，热影响小，静压测试强度高。

FPC/PCB激光分板设备

1.超精细超快冷激光加工，配合高速振镜扫描系统或专用激光钻孔光学系统，光斑可达20-30微米，加工准确精致，速度快效果好，几乎无任何热影响区，良品率高。

2、智能CCD视觉系统，实现自动防呆识别、精密定位，自动检测功能。

铣刀分板设备

1.高精度.高密度.高性能.小体积

2、可以识任何形状标识点，具有纠错防呆功能，还可以较准数据，不用担心员工放错板

3. 根据ＰＣＢ的厚度来调整下刀深度，增加铣刀利用率，节省成本。

FPC激光钻孔设备

1.用于FPC/铜箔的通孔、盲孔、coverlayer切割

2.具备自动测厚、自动调焦系统、振镜精度自动校正防呆

3.500孔/S（100um通孔），600孔/S（75um通孔）

4.孔圆度大于90%，锥度小于10um，孔边无铜残渣

陶瓷/硅片激光切割钻孔设备

1. 应用于陶瓷电路板 、蓝宝石、硅片、 薄金属切割钻孔。

2.机台采用大理石基座配直线电机结构，精度高、速度快，全封闭式防尘设计，性能安全可靠

激光打标设备

1. 紫外打标、光纤打标。

2.平台式打标

3.流水线式打标

联系人： 曹工     联系电话/微信 :13682541535